FR-4는 난연성 재료 등급 코드로, 수지 재료가 연소 후 스스로 소화될 수 있어야 하는 재료 규격을 의미합니다. 재료명이 아니라 재료 등급입니다. 따라서 일반 PCB 회로 기판에는 다양한 종류의 FR-4 등급 재료가 사용되지만, 대부분은 테라펑션 에폭시 수지에 필러와 유리 섬유를 혼합하여 만든 복합 재료입니다.

FR-4 에폭시 유리 천 적층판은 사용자에 따라 일반적으로 다음과 같이 불립니다. FR-4 에폭시 유리 절연 보드, 에폭시 보드, 브롬화 에폭시 보드, FR-4, 유리 섬유판, FR-4 강화 보드, FPC 강화 보드, 유연 회로 기판 강화 보드, FR-4 에폭시 보드, 난연성 절연 보드, FR-4 적층 보드, FR-4 유리 섬유판, 에폭시 유리 천 보드, 에폭시 유리 천 적층 보드, 회로 기판 드릴링 패드.

FR4라는 이름은 NEMA 등급 시스템에서 유래되었으며, 'FR'은 '난연성'을 의미하며 UL94V-0 표준을 준수합니다. FR4 옵션 다음에는 TG130이 있습니다. TG는 유리 전이 온도, 즉 유리 강화 소재가 변형되고 연화되기 시작하는 온도를 나타냅니다. Fusion의 표준 보드의 경우 이 온도는 130°C로 대부분의 용도에 충분합니다. 특수 고TG 소재는 170~180°C의 온도를 견딜 수 있으며, 예를 들어 3250 제품은 FR-5, G11과 같은 제품입니다. FR-5, G11은 155°C의 온도를 견딜 수 있습니다.

대부분의 FR4 라미네이트는 난연성을 위해 산업계에서 흔히 사용되는 비반응성 할로겐인 브롬 함량 덕분에 난연성을 갖습니다. FR4 소재는 현장에서 화재 안전성 측면에서 기본 PCB 소재로서 확실한 이점을 제공합니다. 납땜 기술이 부족하더라도 안심할 수 있는 부분입니다.

그러나 브롬은 할로겐으로, 소각 시 환경으로 방출되는 매우 독성이 강한 화학물질입니다. 소량이라도 인체에 심각한 해를 끼치거나 사망에 이를 수 있습니다. 일상 생활에서 이러한 유해 물질의 사용을 줄이기 위해 할로겐이 없는 FR4 라미네이트를 쉽게 구할 수 있습니다.

최근 우리는 흰색과 검은색 할로겐 프리 FR4 에폭시 유리섬유 라미네이트 시트를 개발했습니다. 이 시트는 현재 iPhone의 FPC 강화 보드, 가열 시트 등에 사용되고 있습니다.